ICACS 2026: Trao đổi nghiên cứu về mạch và hệ thống tiên tiến trong bối cảnh công nghệ mới

SDG4-Giáo dục có chất lượng
SDG9-Công nghệ - sáng tạo và phát triển hạ tầng
SDG17-Quan hệ đối tác vì các mục tiêu

Trong hai ngày 11 – 12/11/2026, Trường Đại học Khoa học tự nhiên, ĐHQG-HCM tổ chức Hội nghị quốc tế lần thứ 2 về Mạch và Hệ thống tiên tiến (The 2nd International Conference on Advanced Circuits and Systems – ICACS 2026). Do Khoa Điện tử – Viễn thông chủ trì, hội nghị thuộc chuỗi Hội nghị khoa học cấp Trường, tập trung trao đổi các kết quả nghiên cứu và xu hướng phát triển trong lĩnh vực mạch, vi mạch và hệ thống điện tử.

Phát triển diễn đàn học thuật về mạch và hệ thống tiên tiến

Phát biểu tại hội nghị, TS. Bùi Trọng Tú, Trưởng khoa Điện tử – Viễn thông, nhấn mạnh vai trò ngày càng quan trọng của công nghệ bán dẫn, vi mạch tích hợp, trí tuệ nhân tạo (AI) và các hệ thống điện tử thông minh trong sự phát triển công nghệ. Trên cơ sở đó, ICACS được định hướng trở thành diễn đàn quốc tế để các nhà nghiên cứu, kỹ sư và sinh viên chia sẻ kết quả nghiên cứu, trao đổi ý tưởng và tìm kiếm cơ hội hợp tác.

Tiếp nối kỳ tổ chức đầu tiên năm 2024, ICACS 2026 có 14 bài báo được chấp nhận trong phiên hội nghị quốc tế. Các nội dung nghiên cứu trải rộng từ mạch tương tự và mạch hỗn hợp, vi mạch quang tử, mạch tần số vô tuyến (RF) và vi sóng đến hệ thống nhúng, cảm biến, quản lý năng lượng, truyền thông không dây và ứng dụng mạch – hệ thống trong AI.

TS. Bùi Trọng Tú, Trưởng khoa Điện tử – Viễn thông, phát biểu tại Hội nghị quốc tế lần thứ 2 về Mạch và Hệ thống tiên tiến (ICACS 2026).

Các báo cáo keynote gắn với xu hướng nghiên cứu và ứng dụng

Các báo cáo keynote tại ICACS 2026 đề cập đến nhiều hướng nghiên cứu khác nhau, từ ứng dụng công nghệ mạch điện tử trong y sinh đến phát triển cảm biến, tối ưu thiết kế vi mạch và hệ thống truyền thông thế hệ mới.

Ở hướng nghiên cứu kết hợp giữa điện tử và y sinh, PGS. Guanghao Sun (The University of Electro-Communications, Nhật Bản) trình bày về công nghệ theo dõi các chỉ số sinh lý không tiếp xúc. Báo cáo tập trung vào các phương pháp đo lường, xử lý tín hiệu và khả năng ứng dụng trong lâm sàng. Cùng khai thác tiềm năng của công nghệ cảm biến, Trợ lý Giáo sư Nguyễn Ngọc Mai Khanh (University of Nevada, Las Vegas, Hoa Kỳ) giới thiệu nghiên cứu về cảm biến RF và sóng milimet sử dụng công nghệ CMOS, trong đó có các vấn đề về thiết kế anten và tích hợp hệ thống.

PGS. Guanghao Sun, The University of Electro-Communications (Nhật Bản), trình bày báo cáo keynote về theo dõi các chỉ số sinh lý không tiếp xúc.
Trợ lý Giáo sư Nguyễn Ngọc Mai Khanh, University of Nevada, Las Vegas (Hoa Kỳ), chia sẻ (trực tuyến) nghiên cứu về cảm biến RF và sóng milimet sử dụng công nghệ CMOS.

Trong khi đó, các vấn đề về hiệu quả thiết kế và năng lực xử lý của hệ thống điện tử được đề cập qua hai báo cáo còn lại. Với chủ đề “Designing for Power, Not Just Space and Performance”, TS. Lê Quang Đạm (Marvell Technology Vietnam) chia sẻ góc nhìn về thiết kế vi mạch, trong đó hiệu quả năng lượng được đặt bên cạnh các yêu cầu về diện tích và hiệu năng. Tiếp nối mạch nội dung về công nghệ phần cứng và viễn thông, TS. Lê Thanh Bằng (Tổng Công ty Công nghiệp Công nghệ cao Viettel) trình bày về triển khai lớp vật lý Layer-1 của 5G-Advanced theo thời gian thực trên nền tảng FPGA, với các nội dung liên quan đến AI hỗ trợ PHY, khả năng tích hợp ISAC và đồng bộ hóa NTN.

TS. Lê Quang Đạm, Marvell Technology Vietnam, trình bày báo cáo keynote “Designing for Power, Not Just Space and Performance” về thiết kế vi mạch hướng đến hiệu quả năng lượng.
TS. Lê Thanh Bằng, Tổng Công ty Công nghiệp Công nghệ cao Viettel, trình bày (trực tuyến) báo cáo về triển khai lớp vật lý Layer-1 của 5G-Advanced trên nền tảng FPGA.

Thông qua các chủ đề này, hội nghị phản ánh phạm vi nghiên cứu đa dạng của lĩnh vực mạch và hệ thống tiên tiến, đồng thời cho thấy mối liên hệ giữa thiết kế phần cứng với các bài toán trong y sinh, cảm biến và hạ tầng viễn thông.

Các chủ đề được trình bày cho thấy sự giao thoa giữa nghiên cứu mạch điện tử với những lĩnh vực như cảm biến y sinh, công nghệ viễn thông và thiết kế phần cứng. Qua đó, người tham dự có thêm góc nhìn về những vấn đề nghiên cứu và yêu cầu ứng dụng trong các hướng công nghệ này.

Các chủ đề cho thấy sự giao thoa giữa nghiên cứu mạch điện tử với những lĩnh vực đang phát triển như cảm biến y sinh, công nghệ viễn thông và thiết kế phần cứng hiệu năng cao.

Các diễn giả keynote chia sẻ những hướng nghiên cứu về theo dõi chỉ số sinh lý không tiếp xúc, cảm biến RF và sóng milimet, thiết kế vi mạch tiết kiệm năng lượng và công nghệ 5G-Advanced.

Về định hướng phát triển, Ban tổ chức đặt mục tiêu tiếp tục nâng cao chất lượng học thuật của ICACS và phấn đấu đưa kỷ yếu hội nghị vào hệ thống xuất bản của IEEE trong tương lai. Kỳ hội nghị tiếp theo dự kiến được tổ chức vào năm 2028.

Đại biểu, diễn giả và Ban tổ chức tại Hội nghị quốc tế lần thứ 2 về Mạch và Hệ thống tiên tiến (ICACS 2026).