Ngày 22/7, tại Hà Nội, Quỹ Phát triển khoa học và công nghệ quốc gia – NAFOSTED, Bộ Khoa học và Công nghệ tổ chức Lễ công bố kết quả tuyển chọn và ký kết hợp đồng tài trợ 5 nhiệm vụ hợp tác nghiên cứu Việt Nam – Nhật Bản trong lĩnh vực bán dẫn năm 2026. Theo đó, Trường Đại học Khoa học tự nhiên, ĐHQG-HCM là đơn vị chủ trì một trong 5 nhiệm vụ được tuyển chọn và tài trợ.

Nhiệm vụ do nhóm nghiên cứu Khoa Điện tử – Viễn thông, Trường Đại học Khoa học tự nhiên, ĐHQG-HCM phối hợp với Trường Đại học Điện tử – Truyền thông Nhật Bản (University of Electro-Communications – UEC) triển khai, với tên gọi “Thiết kế chip AI SoC bảo mật dựa trên CPU RISC-V đa lõi và bộ tăng tốc AI cho thiết bị AI-IoMT”.
Dự án được phối hợp và đồng chủ nhiệm bởi PGS.TS. Lê Đức Hùng, Trường Đại học Khoa học tự nhiên, ĐHQG-HCM, đại diện phía Việt Nam và GS.TS. Phạm Công Kha, Trường Đại học Điện tử – Truyền thông, đại diện phía Nhật Bản.
Mục tiêu trọng tâm của dự án là phối hợp nghiên cứu hệ thống trên chip có tính năng bảo mật, sử dụng CPU RISC-V đa lõi và tích hợp bộ tăng tốc AI, phục vụ các thiết bị internet vạn vật ứng dụng trong lĩnh vực y sinh. Trong đó, nhóm nghiên cứu dự kiến phát triển lõi IP chip AI cho y sinh và lõi IP cảm biến đo glucose máu không xâm lấn; các sản phẩm sẽ được phối hợp chế tạo thử nghiệm tại Nhật Bản.
Bên cạnh hoạt động nghiên cứu và phát triển sản phẩm, dự án hướng đến làm chủ công nghệ thiết kế chip và hệ thống trên chip “Make in Vietnam”, đào tạo nguồn nhân lực chất lượng cao trong lĩnh vực công nghệ vi mạch bán dẫn tại Việt Nam và Nhật Bản, đồng thời từng bước thúc đẩy khả năng thương mại hóa các sản phẩm chip bán dẫn.
Việc triển khai dự án góp phần nâng cao năng lực nghiên cứu, khả năng tự chủ về khoa học, công nghệ và đổi mới sáng tạo của Việt Nam; đồng thời tăng cường kết nối, trao đổi chuyên môn và hợp tác giữa các nhà khoa học Việt Nam và Nhật Bản trong lĩnh vực vi mạch bán dẫn.
Kết quả tuyển chọn tiếp tục ghi dấu năng lực hợp tác quốc tế, nghiên cứu, thiết kế và phát triển vi mạch của đội ngũ khoa học Trường Đại học Khoa học tự nhiên, ĐHQG-HCM; qua đó đóng góp vào quá trình làm chủ công nghệ và phát triển hệ sinh thái vi mạch bán dẫn tại Việt Nam.
Năm 2026, Chương trình hợp tác nghiên cứu Việt Nam – Nhật Bản trong lĩnh vực bán dẫn đã phê duyệt tài trợ 05 nhiệm vụ, gồm:
- Thiết kế chip AI SoC bảo mật dựa trên CPU RISC-V đa lõi và bộ tăng tốc AI cho thiết bị AI-IoMT.
- Nghiên cứu chế tạo vật liệu và linh kiện điện tử công suất dựa trên chất bán dẫn vùng cấm rộng ứng dụng cho chip quản lý năng lượng sử dụng trong thiết bị nguồn hiệu năng cao.
- Nghiên cứu phát triển vật liệu bán dẫn tiên tiến ứng dụng trong cảm biến tích hợp và thiết bị năng lượng tái tạo.
- Phát triển vật liệu bán dẫn tiên tiến cho transistor có độ linh động điện tử cao thông qua kết hợp mô phỏng lý thuyết và thực nghiệm.
- Thiết kế, mô phỏng và chế tạo vi mạch thế hệ mới tích hợp ba chiều CFET dùng transistor màng mỏng Si.

