ĐHQG-HCM TRIỂN KHAI CHƯƠNG TRÌNH MULTI-PROJECT WAFER

ĐHQG-HCM TRIỂN KHAI CHƯƠNG TRÌNH MULTI-PROJECT WAFER

Sáng ngày 29/10/2023 tại cơ sở Nguyễn Văn Cừ (quận 5) của Trường ĐH Khoa học tự nhiên (ĐH KHTN), ĐHQG-HCM đã diễn ra Buổi Khởi động chương trình làm chip Multi-Project Wafer (MPW) sử dụng công nghệ ROHM 180mm. PGS. TS. Nguyễn Minh Tâm, Phó Giám đốc ĐHQG-HCM đã đến dự.

Tham dự chương trình còn có PGS. TS. Trần Lê Quan, Hiệu trưởng Trường ĐH KHTN; PGS. TS. Đinh Đức Anh Vũ, Phó Hiệu trưởng Trường ĐH Quốc tế; cùng đại diện các nhóm chuyên gia thiết kế vi mạch từ các trường thành viên như Trường ĐH KHTN, Trường ĐH Bách khoa, Trường ĐH Công nghệ Thông tin, Trường ĐH Quốc tế. Trường ĐH KHTN sẽ là đơn vị đầu mối triển khai thực hiện chương trình MPW này với các đơn vị thành viên ĐHQG-HCM.

Chương trình MPW cho phép nhiều thiết kế layout được thực hiện trên cùng 1 die chip, điều này cho phép tiết kiệm tài nguyên, chi phí và phù hợp cho các mục đích đào tạo và NCKH về thiết kế vi mạch. Với chương trình này, sinh viên có thể tham gia một khâu thiết kế chip hoàn chỉnh từ phân tích, thiết kế dùng công cụ, cho đến tape-out, có chip thật và tiến hành đo đạc trên chip. Điều này giúp cho sinh viên, học viên cao học hoặc các thầy cô tham gia đào tạo, nghiên cứu về thiết kế vi mạch hiểu đầy đủ quy trình thiết kế vi mạch, góp phần tăng cường chất lượng đào tạo và nghiên cứu trong lĩnh vực vi mạch. Kế hoạch triển khai chip đầu tiên vào tháng 02/2024.

Trong thời gian tới, ĐHQG-HCM sẽ hợp tác với các tổ chức ngoài nước để thực hiện chương trình MPW trên công nghệ CMOS 180nm, sau đó sẽ mở rộng triển khai trên các quy trình khác nhau cho các trường thành viên của ĐHQG-HCM